第九届铃轩奖量产类之车用芯片类优秀奖｜共模半导体

  共模半导体推出的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压直流 / 直流变换器采用共模独有的 Turbo Switch 技术，可工作于高达 9MHz 的开关频率，实现了超高的功率密度，凭借其能够明显降低功耗，优化系统成本的优势获得了第九届铃轩奖量产类·车用芯片类·优秀奖。

  铃轩奖，中国汽车零部件年度贡献奖，持续挖掘中国新汽车供应链优秀分子和新生力量，绘制中国汽车供应链竞争力地图。铃轩奖自2016年创立以来，因其专业和公正，已发展成为独一无二的中国汽车零部件产业评价体系，更成为主流汽车厂商重要供应链选择的考量标准。

  共模半导体推出的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压直流 / 直流变换器通过高达10MHz的开关频率，不仅极大提升了功率密度，而且显著减小了整体方案体积。并减少了必需的外围元器件数量，同时，它采用创新的对称输入封装结构，不仅有实际效果的减少电磁干扰，也逐步降低了EMI滤波器的设计和制造成本。成为业界目前尺寸最小的5V/6A降压芯片，在国际市场上已达到了领先水平。此次获奖，是对共模半导体在车用芯片领域技术实力和创造新兴事物的能力的高度认可。

  共模半导体技术（苏州）有限公司是一家专注于高可靠高性能模拟芯片研发和设计的高新技术企业。于2021年2月在园区注册，注册投资的金额670.1714万元，专注于高性能模拟集成电路研发与销售，产品涵盖高性能模拟电源、模数转换器、通用模拟芯片及高性能混合信号SoC等，主要面向工业、通信、医疗、汽车等领域，旨在成为全国产高性能模拟集成电路和系统顶尖供应商。公司聚焦国内短缺芯片产品和应用，重点定位高性能模拟芯片国产化替代，对标国外顶尖公司高端模拟芯片类产品，在低噪声、抗干扰等关键性能指标上达到世界领先或远超国内同行水平。公司与国内头部企业合作，定制高价值和竞争力系统级芯片。公司已获高新技术企业、ISO9001认证等多项荣誉，获超亿元投资，引进50余名来自985院校的博士和硕士等顶尖人才，核心团队经验比较丰富，在上海、北京设研发中心，拥有设计服务器平台、芯片测试实验室和数字化平台。

  共模半导体推出的小体积、高效、低 EMI、同步 6A 降压直流 / 直流变换器发布于2023年10月，凭借卓越性能与前沿设计，成为行业内体积最小的典范，其高频开关技术提升效率、压缩体积并减少相关成本。创新的对称输入封装技术有实际效果的减少电磁干扰，简化设计，满足汽车电磁兼容性要求。

  在国际上，该产品与国际巨头产品比肩，实现国产替代并增强市场竞争力，在国内特定领域尤为稀缺。未来，企业将围绕此核心创新，拓展高功率芯片及并联电源解决方案，满足高性能计算需求，并持续迭代升级产品线。鉴于新能源汽车市场的迅速增加，产品已获车企认可，预计2024年底将实现大规模市场渗透，市场占有率有望达到5%，为企业在该领域的长远发展奠定坚实基础。

  共模半导体的获奖产品在小体积、高效、低 EMI 等方面具有非常出色性能，为汽车芯片的发展提供了新的技术方向和参考范例，有助于推动整个行业在有关技术领域的研究和发展，促进汽车芯片技术的慢慢的提升和升级。当前，中国汽车芯片产业面临着国外技术垄断和供应链安全等挑战。共模半导体在车用芯片领域取得的成绩，有助于减少对国外芯片的依赖，提高中国汽车芯片的国产化率，增强产业的自主可控能力。