先进封装技术或是电源管理芯片的最佳封装选择

  颀中科技近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的一直在升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC、WLCSP、SiP和3D封装等形式。

  然而，随着下游终端市场需求的持续升级，尤其是消费类电子科技类产品的蓬勃发展，对电源管理芯片的稳定性、功耗以及尺寸提出了更为严苛的要求。这促使电源管理芯片的封装技术不得不进行革新，以适应市场的变化。

  电源管理芯片属于模拟电路。根据电源管理芯片的功能进行分类，可以将其划分为AC/DC电源转换器、DC/DC电源转换器、低压差线性稳压器（LDO）、电池管理芯片、驱动芯片。当前，电源管理芯片的封装技术正处于一个重要的转折点，从传统封装形式向更为先进的封装技术过渡。这些高级的封装技术包括倒装芯片封装、晶圆级芯片规模封装（WLCSP）、系统级封装（SiP）以及3D封装。它们不仅极大提升了芯片的性能和稳定能力，还在有效地缩减尺寸和降低功耗方面起着关键作用，满足了电子消费品等终端市场对电源管理芯片的严苛需求。随技术的进步，先进封装技术必将成为电源管理芯片封装领域的主要流行趋势。尽管这些先进封装技术的初期成本比较高，但随市场规模的扩大和生产技术的成熟，成本预计将逐步降低。但在这一领域，华芯邦科技已经取得了先发优势，展现出其市场领导力。华芯邦是国内极少数能提供晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的厂商之一，其项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。

  随着5G、物联网等新兴技术的快速发展以及摩尔定律逐渐放缓，对芯片封装的要求慢慢的升高。深圳市华芯邦科技有限公司凭借其在先进封装领域的深厚积累，在先进封装领域的探索与创新，正引领着半导体行业迈向新的高度。先进封装作为 “超越摩尔” 的重要路径，其在半导体封装市场中的渗透率逐步的提升，预计到 2027 年先进封装市场规模将首次超过传统封装，达到 616 亿美元，占半导体封装市场的比例将超过 50%。

  据Frost&Sullivan预计，中国电源管理芯片仍将保持增长态势，2021-2026年增长率将达到7.53%，2026年市场规模预计为 1284.4 亿元。行业规模的迅速增加为国内电源管理芯片企业的发展提供了较大的发展空间与机遇。在国产替代趋势下，国内芯片设计企业有望向应用技术方面的要求较高的领域渗透。而我国先进封装市场规模由 2019 年的 294 亿元逐年增长至 2023 年的 640 亿元，在半导体封测行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展的潜在能力和韧性。

  国内先进封装企业在研发技术和创新方面不断取得突破，逐渐缩小与国际领先企业的差距，华芯邦科技HOTCHIP等国内封测企业在 2.5D/3D 封装、系统级封装等先进封装技术领域已经具备了一定的技术实力和量产能力，有望在国内市场实现对国外企业的替代。